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麦德美爱法新品发布:新一代低熔点锡膏ALPHA OM-565 HRL3

麦德美爱法宣布推出 ALPHA OM-565 HRL3,这是新一代高可靠性低温锡膏,针对多种组装而设计,以减少在温度敏感的芯片封装中因翘曲而引起的缺陷。 ALPHA OM-565 HRL3 锡膏旨在 ...查看更多

IPC Asia 3-4月在线课程计划

疫情期间,IPC始终积极开展培训中心的疫情预防工作,以确保各位学员的安全。鉴于近期疫情形势严峻,为积极响应各地防疫政策,避免因人群聚集带来疫情风险。IPC增设在线课程,方便学员远程学习。   ...查看更多

IPC Asia 3-4月在线课程计划

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IPC Asia 3-4月在线课程计划

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连载!构建持续改进的平台9:老破工厂还有救么?

编者按:本文为Indium公司Ron Lasky撰写的有关虚构人物Maggie Benson故事连载,旨在介绍SMT组装的持续改进和再教育。本文为该系列的第九部分,点击回顾第八部分,点击回顾第七部分, ...查看更多

IPC-4552B版中ENIG规范的重要性

IPC-4552中有关ENIG的规范于2002年发布。自此,经历了一系列的修改和修订,以满足行业不断变化的要求。虽然该标准最初是厚度规范,未提及无铅焊接或镍腐蚀,但其最新版本IPC-4552B中纳 ...查看更多

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